في خطوة استراتيجية تهدف إلى مواجهة هيمنة شركة “إنفيديا” على سوق رقائق الذكاء الاصطناعي العالمي، أعلنت شركة “هواوي تكنولوجيز” الصينية عن تطوير تقنية جديدة لرقائق الذكاء الاصطناعي تعرف باسم “سوبر بود”. التقنية المبتكرة تمثل تقدمًا كبيرًا في تعزيز قدرات الحوسبة، حيث تتيح ربط ما يصل إلى 15.5 ألف بطاقة رسومية باستخدام شرائح من سلسلة “أسيند”، مما يعزز تنافسية هواوي في هذا المجال الحيوي.
النقاط الأساسية:
-
تقنية “سوبر بود”: تتيح ربط ما يصل إلى 15.5 ألف بطاقة رسومية باستخدام شرائح “أسيند” من هواوي، ما يعزز القدرة الحوسبية بشكل كبير.
-
التنافس مع “إنفيديا”: تسعى هواوي من خلال هذه التقنية إلى تقليص الفجوة في القدرة الحوسبية بين شرائحها من سلسلة “أسيند” وشرائح “إنفيديا”، التي تتمتع بانتشار واسع في السوق العالمية.
-
الحلول المتطورة: تعتمد التقنية الجديدة على تطوير حلول لربط عدد كبير من الرقائق في عنقود واحد، وهو ما يساهم في زيادة القدرة الحوسبية ورفع كفاءة الأداء بشكل ملحوظ.
-
القرار الصيني: يأتي الإعلان عن هذه التقنية في وقت حساس بعد تحذيرات من الحكومة الصينية لشركاتها الكبرى بعدم استخدام شريحة “آر تي إكس برو 6000 دي” من “إنفيديا”، في خطوة تهدف إلى تعزيز صناعة البدائل المحلية.
-
الهدف الاستراتيجي: تهدف “هواوي” من خلال هذه الخطوة إلى تقليل الاعتماد على الشركات الأمريكية في قطاع التكنولوجيا، مع التركيز على تطوير حلول محلية تتمتع بكفاءة عالية وقدرة حوسبية منافسة.
كتبت:جهاد شعبان